中国车规芯片发展提速 上市公司布局多点开花

博世在半导体业务上耕耘了超过半个世纪，非常看好车规级芯片业务的发展前景；加特兰通过三大方面创新，实现了毫米波雷达出货量达到1600万颗……在4月25日至26日举行的2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演大会上，多家中外芯片厂商展示了其对车规芯片发展前景的信心。

看好车规芯片发展前景，中国芯片公司纷纷布局，并在近期的2025上海国际车展上发布了新产品。芯片上市公司则纷纷在年报中将车规业务作为披露的重点，展示了中国车规芯片发展的最新成果。

车规芯片成“必争之地”

“博世在半导体业务上已经耕耘了超过半个世纪，非常看好车规级芯片业务的发展前景。”博世中国集成电路研发中心总监张麟介绍，博世研判，到2030年，最基本的车型上将搭载超过1000颗车规级芯片，而高档车的搭载量可能有3000颗。

据权威研究型数据统计巨头Statista发布，2021年全球汽车电子市场已增长至2351亿美元，到2028年达到4003亿美元，年复合增长率约8%。

中研普华产业研究院数据显示，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计2025年达950.7亿元，占全球份额近30%。中国新能源汽车单车电子成本占比从燃油车的25%跃升至45%-50%，推动功率半导体、传感器等需求激增。

看好车规芯片的前景，中国芯片公司纷纷布局，初创公司也将之视为创业方向，以创新产品“后来居上”。

加特兰微电子科技（上海）有限公司市场总监吴翔介绍，通过在芯片设计与架构创新上采用集成化设计、级联技术，在工艺技术创新上采用CMOS工艺、ROP封装技术，在软件与算法优化上采用室内人体点云SDK等技术，实现了毫米波雷达在汽车、工业与消费等应用场景拓展，累计出货量达到了1600万颗。

谈及车规芯片研发，宁波均联智行科技股份有限公司亚洲区研发总监胡哲奇在演讲中按照市场难度，将国产车规芯片分为A到D四类，他表示，从研发复杂度、市场需求、是否需要先进制程、认证难度等维度评估，最容易的车规芯片包括电源芯片、功放、时钟芯片等，而最难突破的D类包括SoC芯片、功能安全MCU、雷达传感器、私有协议通信接口芯片等。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣则表示，当前辅助驾驶计算还面临着应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等多维挑战；下一代辅助驾驶芯片的关键要素则包括高算力+高带宽、平台化+系列化、友好通用的工具链、全栈化的解决方案。“比如，在平台化、系列化方面，由于车厂迭代产品成本巨大，车厂需要一套产品组合来兼顾成本和性能的高中低配置，同一硬件架构支持模块化构建全系列芯片。”

上市公司布局“开花结果”

作为行业领先者，芯片上市公司早已将汽车芯片作为业务新方向，部分公司的布局已经进入“开花结果”期。

在2025上海国际车展期间，江波龙、芯驰科技、地平线、紫光展锐、Intel等国内外多家芯片公司亮相车展，并发布了车规级新产品。

比如，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x，全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。紫光展锐推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，在算力和集成度上提升幅度较大。

而地平线更是抢跑车展，在4月18日举行了2025地平线高阶智驾产品发布会，正式发布了智驾芯片征程6P和6H，算力高达560TOPS，支持18MP前视感知，域控制器可插拔升级，让10万到20万级车型标配300至1000TOPS算力。

上市公司在2024年年报中则更为详细地透露了公司在车规芯片方面的布局及最新进展。

比如，艾为电子披露，公司2024年完成了质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶，为开拓工业、汽车市场夯实基础。在车规产品方面，公司发布了行业首款 Boost升压构架并支持硅负极电池供电的 Haptic产品、双电源低功耗的常压Haptic产品，推出了首款车规级 LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货。

普冉股份在2024年年报中披露，公司中小容量SONOS NOR Flash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等；公司全容量ETOX NOR Flash系列产品通过AECQ100车规认证，为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础。公司的EEPROM产品在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，并持续推进EEPROM产品全系列的车规认证，汽车电子产品营收占比有所提升。