国家大基金连续出手 助力集成电路产业强链补链

近日，江苏神州半导体科技有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时，注册资本由约2222.2万元增至约2345.7万元。官网信息显示，神州科技是各类高科技产业等离子系统服务商，业务遍及北京、上海、深圳、无锡等。

上证报记者注意到，国家大基金近期动作频频，持续支持我国集成电路产业发展。

天眼查显示，1月7日，国家大基金二期入股南京中安半导体设备有限责任公司。公开资料显示，南京中安半导体成立于2020年3月，法定代表人为陈俊，经营范围含电子测量仪器制造、实验分析仪器制造、电子元器件与机电组件设备制造等。

2024年12月31日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司分别参股成立了两只大型基金，合计出资规模超过1600亿元。

具体来看，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出资额710.71亿元，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司分别出资99.9001%、0.0999%。

华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出资额930.93亿元，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司分别认缴出资额930亿元、9300万元，出资比例分别为99.9001%、0.0999%。

“国家大基金的投资策略全面覆盖了半导体产业链的各个关键环节，有助于进一步优化我国的半导体产业环境，提高产业链的自主性和控制力。随着国家大基金的积极投资，产业链的上中下游企业将获得更多资金注入和成长机会。”海望资本合伙人孙加韬对上证报记者说。