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木林森：拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

2018-06-05 15:44 来源: 中国证券报·中证网作者： 0

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木林森(002745)6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。

责任编辑：李冬

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木林森公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资50亿元。

2018-06-05 09:05

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