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木林森拟投资50亿元启动第四期半导体封装生产项目

2018-06-05 09:05 来源 : 中国证券网

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木林森公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

责任编辑：郭俊

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